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作者：黑金剛電容 發(fā)布時(shí)間：2020-08-18 15:33:41 訪問量：7465 來源：櫻拓貿(mào)易
黑金剛電容多層陶瓷電容器在焊接時(shí)的注意事項(xiàng)如下：
（1） 焊劑請使用鹵素物質(zhì)含有量 0.1wt% 以下的產(chǎn)品，不使用強(qiáng)酸性的產(chǎn)品。
（2） 將電容器焊接到基板上時(shí)，焊劑請涂布必要的最小量。
（3） 請確保焊接條件在目錄或規(guī)格書規(guī)定的范圍內(nèi)。若施加過度的熱應(yīng)力，可能影響電容器性能。
（4） 3.2×1.6 尺寸以下的貼片型電容器以蒸汽回流焊接（VPS）方式裝配時(shí)，必須考慮到貼片鼓起的問題。
（5） 在進(jìn)行回流焊時(shí)，請盡可能縮短在基板上涂布焊錫膏到電容器裝配為止的時(shí)間。
（6） 請注意基板安裝時(shí)的熱變形導(dǎo)致的基板應(yīng)力。特別是為了在焊接了貼片型電容器的基板上再安裝引線型零部件等而進(jìn)行波峰焊時(shí)，或者再焊接其他零部件時(shí)等，請充分注意焊接時(shí)基板的變形問題。基板變形的應(yīng)力，可能導(dǎo)致貼片型電容器的元件破裂、絕緣破壞以及絕緣阻抗下降等問題。 基板變形應(yīng)力的影響，因基板種類而不同，因此，請注意以下幾點(diǎn)。
a) 陶瓷基板基板變形應(yīng)力影響最小的就是陶瓷基板。對(duì)電容器的影響有焊料凝固時(shí)的熱收縮差導(dǎo)致的影響，因此，請避免強(qiáng)制冷卻。
b) 環(huán)氧樹脂基板發(fā)熱導(dǎo)致的基板變形或彎曲的應(yīng)力會(huì)影響電容器。此時(shí)的應(yīng)力會(huì)因?yàn)榛宕笮 ⒉馁|(zhì)、圖形配置、焊接時(shí)的熱梯度、基板正反面的溫度差而發(fā)生變動(dòng)。材質(zhì)相當(dāng)于FR-4，在焊接后，再次通過波峰焊等焊接其他產(chǎn)品時(shí)， 作為概要的參考，請充分預(yù)熱，確保焊接了貼片型電容器的基板面在焊接其他產(chǎn)品前達(dá)到 150℃以上。在進(jìn)行焊接時(shí)，也要確保正反面的溫度差最大不超過 100℃。
c) 金屬基板發(fā)熱導(dǎo)致的基板變形或彎曲的應(yīng)力會(huì)給電容器造成顯著影響。請考慮使用可從結(jié)構(gòu)上緩和基板應(yīng)力影響的金屬蓋型。
（7） 請?jiān)诳諝庵幸宰匀焕鋮s的方式使焊接了電容器的基板慢慢冷卻。請避免將焊接后發(fā)熱的基板移動(dòng)到散熱性出色的金屬上或浸泡到溶劑中急速冷卻。
（8） 貼片型電容器回流焊和波峰焊的次數(shù)各不超過 2 次，回流焊和波峰焊合計(jì)也請控制在 2 次以內(nèi)。但尺寸在 5.7×5.0 以 上時(shí)，只能進(jìn)行 1 次回流焊。
（9） 金屬蓋型電容器（NTJ 系列）最多可進(jìn)行 2 次回流焊。
（10） 陶瓷基板急熱急冷或局部加熱，會(huì)使內(nèi)部開裂、破損，導(dǎo)致耐電壓下降。請充分預(yù)熱，避免造成過度的熱沖擊。
（11） 焊接后，請充分清洗焊劑。超聲波清洗時(shí)，時(shí)間請控制在 10 分鐘以內(nèi)。超聲波清洗輸出過大時(shí)，可能導(dǎo)致外部電極 強(qiáng)度下降，因此必須注意。
（12） 焊料量請控制在必要的最小量，小型品時(shí)，請確保焊料的焊點(diǎn)高度為貼片高度的 1/3 ～ 2/3。尺寸在 4.5×3.2 以上的大型品，請確保焊點(diǎn)充分鼓起。
（13） 在通用焊盤上安裝 2 個(gè)以上零部件時(shí)，請用阻焊劑分離。
（14） 用烙鐵安裝時(shí)，請使用功率 30W 以下，頭部直徑 3φ的規(guī)格， 并且在 100 ～ 150℃的預(yù)熱板上充分預(yù)熱。
請?jiān)?3 秒以內(nèi)將烙鐵頭部溫度調(diào)整到 300℃以下，且避免頭部直接接觸到電容器。請勿使用與烙鐵頭部直接接觸過的產(chǎn)品。
安裝后請放置在常溫下慢慢冷卻。
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